中國半導體產業正加速投產。進入2025年前后，南京、北京、揚州、廣州、海口、龍巖等多地區，芯片生產線相關項目加速推進，涵蓋碳化硅、IGBT、濾波器芯片等多項領域。

這些芯片生產線項目，覆蓋了半導體行業多個核心細分領域，反映出中國在美國及其盟友封堵下，力求推進在芯片基礎材料研發、制造技術提升、特色芯片創新及封裝測試等半導體產業鏈環節的國產化。

綜合媒體報道，在美國制裁下，中國當前全力沖刺半導體成熟制程生產，機構先前預測，2023年至2027年，中國將會有41座晶圓廠投產，其中12英寸廠有34座，8英寸廠有7座。僅在過去一周多的時間，中國各地宣布的半導體產線投產項目就猶如雨后春筍。

譬如，潤鵬半導體、天成先進、粵芯半導體、華虹無錫四條12英寸晶圓生產線，近日均傳出投產動態；燕東微宣布擬向實控人定增40.2億元投建12英寸集成電路生產線；中芯國際、廣州增芯科技在內的兩條晶圓生產線也有新進展，聚焦生產功率器件和邏輯IC。

深圳潤鵬半導體12英寸晶圓生產線項目在去年12月31日舉行通線儀式，該項目一期總投資額人民幣220億元，聚焦40nm以上制程，主要應用于汽車電子、新能源、消費電子等領域。

另一方面，外國廠商態度同樣積極，著眼于中國龐大的電動車市場前景，歐洲三大芯片巨頭英飛凌、意法半導體和恩智浦也在近期密集表態，指出中國市場的重要性，更直言計劃在中國生產芯片，以更好的服務當地客戶。

意法半導體去年11月宣布，將與中國第二大晶圓代工廠華虹宏力合作，計劃2025年底于中國生產40nm MCU。意法半導體指出，中國市場是電動車規模最大、最具創新性的市場。在當前激烈的市場競爭中，與中國本地的制造工廠達成合作，具有至關重要的作用。（來源：工商時報）