北大王瑋教授團(tuán)隊(duì)在芯片熱管理領(lǐng)域取得進(jìn)展
清華發(fā)布新Nature，實(shí)現(xiàn)光電融合新突破！
半導(dǎo)體2024年三季度投融市場報(bào)告
詳解光刻巨人ASML成功之奧妙
對話ULVAC集團(tuán)執(zhí)行董事、中國區(qū)總裁楊秉君博士：詳解ULVAC強(qiáng)大實(shí)力與本土化策略，展望真空技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展新形勢、新未來！
播放：2337
對話大族半導(dǎo)體巫禮杰：詳解大族半導(dǎo)體硬核實(shí)力，解讀國產(chǎn)設(shè)備的市場機(jī)遇和關(guān)鍵挑戰(zhàn)！
播放：2127
對話安儲(chǔ)科技李治豪：聚焦配方型功能電子化學(xué)品在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的機(jī)遇前景
播放：2335
對話鎵仁半導(dǎo)體江繼偉：見證8英寸氧化鎵制備技術(shù)新突破，開啟中國氧化鎵8英寸時(shí)代！
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對話爍科晶體總經(jīng)理李斌：解鎖大尺寸碳化硅襯底技術(shù)及產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展
播放：3232
西安電子科技大學(xué)副校長、教授張進(jìn)成:高功率寬禁帶半導(dǎo)體射頻器件研究進(jìn)展
播放：3310
Lars SAMUELSON院士:實(shí)現(xiàn)超小型全氮化微型LED的納米級材料科學(xué)
播放：3238
華潤微電子有限公司總裁李虹: 融通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 構(gòu)建應(yīng)用創(chuàng)新生態(tài)圈
播放：1773
濱田公守:最新高性能SiC MOSFET技術(shù)助力未來SiC市場的發(fā)展趨勢
播放：2237
北京大學(xué)理學(xué)部副主任、特聘教授沈波: 基于大失配外延的氮化物第三代半導(dǎo)體材料與器件
播放：3243
日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹:用于病毒滅活的藍(lán)寶石生長230nm遠(yuǎn)紫外光功率模組的開發(fā)研究
播放：2229
美國 PowerAmerica 執(zhí)行董事兼CTO Victor VELIADIS:加快碳化硅芯片和電力電子器件的商業(yè)化發(fā)展
播放：3340
2024年度中國第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進(jìn)展
播放：4578
中國科學(xué)院院士楊德仁：半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)
播放：3357
鐳昱光電創(chuàng)始人兼CEO莊永漳：基于量子點(diǎn)光刻技術(shù)的 0.18cc全彩Micro-LED光機(jī)
播放：584
元旭半導(dǎo)體董事會(huì)主席兼CEO席光義：從芯到屏，垂直整合——開啟Micro-LED智慧顯示時(shí)代
播放：564
青禾晶元董事長兼總經(jīng)理母鳳文：面向Micro-LED封裝的先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)
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