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對話ULVAC集團執(zhí)行董事、中國區(qū)總裁楊秉君博士：詳解ULVAC強大實力與本土化策略，展望真空技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展新形勢、新未來！

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對話大族半導(dǎo)體巫禮杰：詳解大族半導(dǎo)體硬核實力，解讀國產(chǎn)設(shè)備的市場機遇和關(guān)鍵挑戰(zhàn)！

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對話安儲科技李治豪：聚焦配方型功能電子化學品在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的機遇前景

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對話鎵仁半導(dǎo)體江繼偉：見證8英寸氧化鎵制備技術(shù)新突破，開啟中國氧化鎵8英寸時代！

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對話爍科晶體總經(jīng)理李斌：解鎖大尺寸碳化硅襯底技術(shù)及產(chǎn)業(yè)新進展

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西安電子科技大學副校長、教授張進成:高功率寬禁帶半導(dǎo)體射頻器件研究進展

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Lars SAMUELSON院士:實現(xiàn)超小型全氮化微型LED的納米級材料科學

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華潤微電子有限公司總裁李虹: 融通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 構(gòu)建應(yīng)用創(chuàng)新生態(tài)圈

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濱田公守:最新高性能SiC MOSFET技術(shù)助力未來SiC市場的發(fā)展趨勢

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北京大學理學部副主任、特聘教授沈波: 基于大失配外延的氮化物第三代半導(dǎo)體材料與器件

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日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹:用于病毒滅活的藍寶石生長230nm遠紫外光功率模組的開發(fā)研究

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美國 PowerAmerica 執(zhí)行董事兼CTO Victor VELIADIS:加快碳化硅芯片和電力電子器件的商業(yè)化發(fā)展

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2024年度中國第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進展

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中國科學院院士楊德仁：半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)

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鐳昱光電創(chuàng)始人兼CEO莊永漳：基于量子點光刻技術(shù)的 0.18cc全彩Micro-LED光機

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元旭半導(dǎo)體董事會主席兼CEO席光義：從芯到屏，垂直整合——開啟Micro-LED智慧顯示時代

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青禾晶元董事長兼總經(jīng)理母鳳文：面向Micro-LED封裝的先進半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)

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